甬矽电子(688362)10月13日晚公告，公司控股子公司甬矽半导体拟参与竞拍余姚昌海于2025年9月1日在宁波产权交游中心挂牌转让的其所合手有的宁波宇昌100%的股权，转让底价为4.86亿元。如成效竞拍，宁波宇昌将成为公司控股子公司的全资子公司，纳入公司褪色报表范围。

甬矽电子本次交游对方为余姚昌海，余姚昌海为原径直合手有公司5%以上股份的鞭策心仪宁波生态园控股集团有限公司全资子公司，本次交游组成关联交游。

　　宁波宇昌的贪图范围包括许可时势：房屋建筑和市政基础要领时势工程总承包；公路料理与养护（照章须经批准的时势，经联系部门批准后方可开展贪图行为，具体贪图时势以审批轨则为准）。一般时势：城市绿化料理；物业料理；塑料成品销售；纸成品制造；市政要领料理；交通要领维修（除照章须经批准的时势外，凭交易牌照照章自主开展贪图行为）。

甬矽电子默示，本次竞拍资金开头为自有资金，不波及公司召募资金，不会对公司财务景况和贪图后果产生首要不利影响，不存在毁伤公司及鞭策利益的情形，不会影响公司的沉寂性。若竞拍成效，控股子公司甬矽半导体将无需通过租借厂房当作正常贪图局面，可检朴长久使用宁波宇昌厂房的房钱开销。

　　如竞拍成效，本次交游完成后，宁波宇昌成为公司控股子公司的全资子公司，将变调其公司治理结构及料理层东说念主员。公司控股子公司向宁波宇昌租借其房屋当作坐褥厂房使用，本次交游完成后房屋通盘权归公司控股子公司全资子公司通盘。

　　甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设想企业提供集成电路封装与测试惩办决议，并收取封装和测试事业加工费。公司封装产物主要包括“高密度细间距凸点倒装产物（FC类产物）、系统级封装产物（SiP）、晶圆级封装产物（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产物（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”共五大类别。下搭客户主要为集成电路设想企业，产物主要诳骗于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源料理芯片、贪图类芯片、工业类和销耗类产物等领域。

　　2025年上半年，收获于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额普及，甬矽电子罢了交易收入20.1亿元，同比增长23.37%；跟着公司交易收入的增长，范围效应逐渐败露，盈利智商显耀普及；包摄于上市公司鞭策的净利润同比增长150.45%。公司瞻望2025年下半年营收范围将合手续普及，由此带来的范围效应亦会对盈利智商产生正面影响，公司将积极通过建设新客户、拓展新产物线等相貌普及本身竞争力和盈利智商。

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